Integrated Device Technology Inc ICS1893BK

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

8 X 8 MM, PLASTIC, M0-220VLLD-5, MLF2-56

Manufacturer Package Code

MLF

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC56,.31SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PQCC-N56

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.16 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

长度

8 mm

宽度

8 mm