Integrated Device Technology Inc ICS83023AMI

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.80 X 4.80 MM, 1.47 MM HEIGHT, MS-012, SOIC-8

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

83023

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

Prop. Delay@Nom-Sup

2.4 ns

传播延迟(tpd)

2.4 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.06 ns

真实输出的数量

1

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm