Integrated Device Technology Inc ICS84427BMLF

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

7.50 X 15.33 MM, 2.30 MM HEIGHT, MS-013, MO-119, SOIC-24

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

2.65 mm

主时钟/晶体频率-名

25.5 MHz

输出时钟频率-最大值

625 MHz

长度

15.525 mm

宽度

7.5 mm