Integrated Device Technology Inc ICS85211AMI-01LF

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

8

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

U

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Internal width

16mm

Gross weight

700 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

85211

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

Prop. Delay@Nom-Sup

1 ns

传播延迟(tpd)

1 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.03 ns

真实输出的数量

2

输入调节

DIFFERENTIAL

第二个连接器加载的位置数

LED

饱和电流

1

高度

17mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm