Integrated Device Technology Inc IDT6116LA35L24B

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

LCC-24

Access Time-Max

35 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC24,.3X.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CQCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

长度

10.16 mm

宽度

7.62 mm