Integrated Device Technology Inc IDT70V9269S9PRFI

表面安装

YES

终端数量

128

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128

Access Time-Max

20 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

16KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V

长度

20 mm

宽度

14 mm