Integrated Device Technology Inc IDT72225LB10JG

表面安装

YES

终端数量

68

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Access Time-Max

6.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1KX18

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

10 ns

长度

24.2062 mm

宽度

24.2062 mm