Integrated Device Technology Inc IDT72231L25LB

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

CERAMIC, LCC-32

Access Time-Max

15 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

9

记忆密度

18432 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

25 ns

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm