Integrated Device Technology Inc MPC931FAR2

表面安装

YES

材料

synthetic polyolefin

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LQFP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Gross weight

825.00

Transport packaging size/quantity

46*46*44/10

Diameter of the protected wire (cable)

2.6…4.5 mm

Diameter before shrinkage

5.5 mm

Diameter after shrinkage

2.5 mm

Wall thickness before shrinkage

0.25 mm

Wall thickness after shrinkage

0.55 mm

包装

100 m coil

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Adhesive-free heat shrink tubing

端子表面处理

锡铅

颜色

blue

附加功能

WITH POWER-ON RESET; RESET & OUTPUT ENABLE ON THE SAME LINE; MEETS POWER PC SKEW REQUIREMENTS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

LVCMOS/LVTTL

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

Operating temperature range

-55…+125 °C

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

Shrinkage ratio

2 : 1

Shrink temperature

+70…+120 °C

fmax-Min

31.25 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.6 ns

真实输出的数量

6

输入调节

后侧螺母

Operating voltage

600 V

长度

7 mm

宽度

7 mm