Integrated Silicon Solution Inc AS7C251MPFS18A-166TQC

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LQFP,

Access Time-Max

3.5 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

20 mm

宽度

14 mm