Integrated Silicon Solution Inc IS24C01-3S

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

MSOP

Package Description

MSOP-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.5 V

I2C控制字节

1010DDDR

长度

3 mm

宽度

3 mm