Integrated Silicon Solution Inc IS24C02B-2DLI

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

SON

Package Description

HVSON, SOLCC8,.11,20

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

长度

3 mm

宽度

2 mm