Integrated Silicon Solution Inc IS25LQ032B-JKLA2-TR

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

HVSON,

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

33554432 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

QSPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

6 mm

宽度

5 mm