Integrated Silicon Solution Inc IS26KS128S-DPBLE103

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

VBGA,

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

134217728 bit

筛选水平

TS 16949

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

8 mm

宽度

6 mm