Integrated Silicon Solution Inc IS43TR81024B-093NBL

表面安装

YES

终端数量

78

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TFBGA,

Date Of Intro

2017-09-18

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR3 DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

10 mm