Integrated Silicon Solution Inc IS46DR32801B-3DBLA1

表面安装

YES

终端数量

126

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TFBGA,

Access Time-Max

0.45 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B126

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR2 DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13.5 mm

宽度

10.5 mm