Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32160A-25BPLA2

表面安装

YES

终端数量

168

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

VFBGA,

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

0.95 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR2 DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm