Integrated Silicon Solution Inc IS46LR16200C-6BLA1

表面安装

YES

终端数量

60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TFBGA,

Access Time-Max

5.5 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

10 mm

宽度

8 mm