Integrated Silicon Solution Inc IS46R32160E-6BLA1

表面安装

YES

终端数量

144

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

LFBGA,

Access Time-Max

0.7 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B144

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR1 DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm