Integrated Silicon Solution Inc IS46R83200F-6BA2

表面安装

YES

终端数量

60

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Date Of Intro

2016-10-26

Access Time-Max

0.7 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR1 DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm