Integrated Silicon Solution Inc IS46R83200F-6BLA2

表面安装

YES

终端数量

60

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA, BGA60,9X12,40/32

Date Of Intro

2016-10-26

Access Time-Max

0.7 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR1 DRAM

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm