Integrated Silicon Solution Inc IS46TR16K01S2A-15HBLA2

表面安装

YES

终端数量

96

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

LFBGA,

Date Of Intro

2018-07-17

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1GX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR3 DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

10 mm