Integrated Silicon Solution Inc IS49NLC18160-25EBI

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Package Code

TBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

16000000

Number of Words

16777216 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Access Time-Max

2.5 ns

Package Description

11 X 18.50 MM, FBGA-144

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.98 mA

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm