Integrated Silicon Solution Inc IS49NLS18160-25EWBL

表面安装

YES

终端数量

144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B144

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

长度

18.5 mm

宽度

11 mm