Integrated Silicon Solution Inc IS61DDP2B22M18A-450B4I

表面安装

YES

终端数量

165

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Access Time-Max

0.45 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-45 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

长度

15 mm

宽度

13 mm