Integrated Silicon Solution Inc IS61NVP51236B-200B2LI

表面安装

YES

终端数量

119

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

HBGA,

Access Time-Max

3 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

22 mm

宽度

14 mm