Integrated Silicon Solution Inc IS61QDB42M36-300M3LI

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.9 mA

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.89 V

电压 - 供电 （最小值）

1.71 V

长度

17 mm

宽度

15 mm