Integrated Silicon Solution Inc IS61QDP2B22M18A-300M3

表面安装

YES

终端数量

165

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.05 mA

组织结构

2MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.28 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

长度

17 mm

宽度

15 mm