Integrated Silicon Solution Inc IS61VVPS204818B-200B3LI

表面安装

YES

终端数量

165

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

长度

15 mm

宽度

13 mm