Integrated Silicon Solution Inc IS62WV2568ALL-70TI

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Part Package Code

TSOP1

Package Description

PLASTIC, TSOP1-32

Access Time-Max

70 ns

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1 V

电压 - 供电 （最大值）

2.2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

长度

18.4 mm

宽度

8 mm