Integrated Silicon Solution Inc IS62WV5128ECLL-35BLI

表面安装

YES

终端数量

36

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

512000

Number of Words

524288 words

Access Time-Max

35 ns

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

活跃

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B36

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm