Integrated Silicon Solution Inc IS64C25616AS-25TLA3

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

18.415 mm

宽度

10.16 mm