Integrated Silicon Solution Inc IS64NLF51236B-7.5TQLA3

表面安装

YES

终端数量

100

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

LQFP,

Access Time-Max

7.5 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PQFP-G100

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

长度

20 mm

宽度

14 mm