Integrated Silicon Solution Inc IS64NLP12836EC-250B3LA3

表面安装

YES

终端数量

165

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA, BGA165,11X15,40

Access Time-Max

2.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.285 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

4718592 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

15 mm

宽度

13 mm