Integrated Silicon Solution Inc IS64NVF12832EC-7.5B2LA3

表面安装

YES

终端数量

119

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

HBGA, BGA119,7X17,50

Access Time-Max

7.5 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.235 mA

组织结构

128KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

长度

22 mm

宽度

14 mm