Integrated Silicon Solution Inc IS64VF102436B-7.5B3LA3

表面安装

YES

终端数量

165

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA, BGA165,11X15,40

Access Time-Max

7.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.115 A

记忆密度

37748736 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

长度

15 mm

宽度

13 mm