Integrated Silicon Solution Inc IS65WV25616BLL-55BLA1

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.2 V

长度

8 mm

宽度

6 mm