Integrated Silicon Solution Inc IS67WVH32M8ALL-133BLA1

表面安装

YES

终端数量

25

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-207, TFBGA-25

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B25

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

长度

8 mm

宽度

6 mm