Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS22C012P

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

IS22C012P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

电源电流-最大值

0.1 mA

座位高度-最大

4.572 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

10 s

片上存储器类型

ONE TIME PROGRAMMABLE ROM

长度

19.05 mm

宽度

7.62 mm