Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS22ES64G-JCLA1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

IS22ES64G-JCLA1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

FBGA-153

Risk Rank

5.61

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

68719476736 words

Number of Words Code

64000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

549755813888 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

13 mm

宽度

11.5 mm