Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25LP01G-RILE

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

LFBGA-24

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

24-LFBGA (6x8)

终端数量

24

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.7 V

Active Read Current - Max

50 mA

Interface Type

SPI

Maximum Clock Frequency

80 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Memory Types

Flash

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Unit Weight

0.356867 oz

Package

Bulk

厂商

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

LFBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25LP01G-RILE

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

2.3

系列

IS25LP01G

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

1 Gbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 1ms

工作温度范围

- 40 C to + 105 C

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

1

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

组织的记忆

128M x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm