Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25LP128F-JKLA3

包装/外壳

WSON-8

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.3 V

Active Read Current - Max

15 mA

Interface Type

SPI

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Moisture Sensitive

有

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25LP128F-JKLA3

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.66

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

内存大小

128 Mbit

速度

166 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

8 bit

组织结构

16 M x 8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

134217728 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

5 mm

长度

6 mm