Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25LP128F-RGLE

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

TFBGA-24

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.3 V

Active Read Current - Max

13.5 mA

Interface Type

SPI

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25LP128F-RGLE

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.61

系列

IS25LP128F

包装

Tray

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

128 Mbit

速度

166 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

8 bit

组织结构

16 M x 8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm