Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25WP064-JMLE

工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

包装/外壳

SOIC-16

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.65 V

Active Read Current - Max

13 mA

Interface Type

QPI, SPI

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

44

Unit Weight

0.225753 oz

Memory Types

NOR

Supply Voltage-Max

1.95 V

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25WP064-JMLE

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.67

系列

IS25WP064

JESD-609代码

e3

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

界面

SPI, Serial

内存大小

64 Mbit

速度

133 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

13 mA

建筑学

Block, Uniform Sector

数据总线宽度

8 bit

组织结构

8 M x 8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

24 b

密度

64 Mb

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

页面尺寸

256 B

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm