Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25WP080-JKLE

包装/外壳

WSON-8

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.65 V

Active Read Current - Max

13 mA

Interface Type

QPI, SPI

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Memory Types

NOR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100

Supply Voltage-Max

1.95 V

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25WP080-JKLE

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.7

系列

IS25WP080

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

内存大小

8 Mbit

速度

133 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

13 mA

建筑学

Sector

数据总线宽度

8 bit

组织结构

1 M x 8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

5 mm

长度

6 mm