Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS26KS512S-DPBLE00

表面安装

YES

终端数量

25

Manufacturer Part Number

IS26KS512S-DPBLE00

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Risk Rank

5.77

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B25

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

8 mm

宽度

6 mm