Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS27HC512-70W

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

IS27HC512-70W

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Risk Rank

5.45

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.699 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

长度

36.576 mm

宽度

15.24 mm