Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS32WV16100B-70M

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

IS32WV16100B-70M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

网格排列

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM