Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS43LD32160A-18BLI

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

FBGA-134

表面安装

YES

终端数量

134

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Clock Frequency

533 MHz

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

171

Supply Voltage-Max

1.95 V

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS43LD32160A-18BLI

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.69

系列

IS43LD32160A

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

SDRAM Mobile - LPDDR2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

512 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

25 mA

访问时间

18 ns

数据总线宽度

16 bit

组织结构

16 M x 32

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.3 V

电压 - 供电 （最小值）

1.14 V

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm