Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS61LV5128-10B

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

IS61LV5128-10B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 10 MM, MINI, BGA-36

Risk Rank

5.39

Access Time-Max

10 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA36,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.145 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

10 mm

宽度

8 mm